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ProUFB




Project Name: Kontaktierungsverfahren und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-Baugruppen
Acronym: ProUFP
Project Partners: SEHO
Pac Tech
OTB
TU München-MIMED
Universität Erlangen-Nürnberg-FAPS
Duration: 01.07.2006 - 30.06.2009
Funding: BMBF
Short Description: Gegenstand des Projektes ist die Untersuchung zunehmend kleinerer Anschlussraster unter Einsatz der Flip-Chip-Kontaktierungstechnologie
Links: n/a
Publications: n/a


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