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Zur Verstärkung unseres mittlerweile auf 200 Mitarbeiter angewachsenen Teams in Berg bei Hof und zur Einführung und Betreuung neuer technologischer Prozesse suchen wir
Prozessingenieure Packaging w/m
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| Ausbildung: |
Diplomingenieur Feinwerktechnik
Elektrotechnik/Elektronik, Werkstoffkunde
Kunststofftechnik o. ä., Physiker, Chemiker
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| Berufserfahrung: |
• Halbleiterproduktion Backend oder Aufbau und Verbindungstechnik in der Baugruppenfertigung
• Schwerpunkte Transfermolden, Drahtbonden, Diebonden
• Mehrjährige Berufserfahrung in Produktion und/oder Prozessentwicklung
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| Fachliche Anforderungen: |
• Detaillierte Kenntnisse der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik
• Erfahrung als Projektleiter oder -mitarbeiter in standortübergreifenden Projekten
• Verhandlungssicheres Englisch in Wort und Schrift
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Fühlen Sie sich angesprochen? Dann kontaktieren Sie uns bitte.
Micro Systems Engineering GmbH
Schlegelweg 17
D-95180 Berg, Germany
rosemarie.beck@mse-microelectronics.de
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